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因4次产业革命, 人工智能半导体市场呈现爆发式的成长, 为了对用随之而来的市场变化, 作为人工智能3D IC制造所需的绝缘材料,
因其耐热性、耐化学性、机械特性、电气特性优秀, 成为具有低热膨胀率的PR材料。
此外, 为了适用于微细半导体工程, 也是可用于Photo-lithography工程的感光性材料。 Photo-definable Dielectric PR for Semiconductor/Display